自动焊锡机是现代电子设备生产工厂常见的设备之一，许多人对这种设备肯定有所了解。使用自动焊锡机作为现代焊锡手段，可以大大提高焊锡效率，节省焊锡所需的人工成本，很大程度上满足产品焊锡的要求，为公司创造了巨大的效益。自动焊锡机主要有三种焊锡方法：点焊、拖焊和压焊。焊锡方法可以根据产品的特性来决定。
1.焊件必须具有优良的焊锡性。
可焊性是指待焊锡的金属复合材料与焊料能在安全温度下产生优良合金层。不是所有的金属材料都有很好的焊锡性，但是一些金属材料如铬、钼、钨的焊锡性非常差。一些金属材料具有良好的焊锡性，如紫铜、金和银。焊锡过程中，由于超低温，金属材料表面形成空气氧化膜，危及金属复合材料的焊锡性。为了进一步提高可焊性，我们可以选择一些对策，如镀锡和镀金，以防止材料表面的空气氧化。
2.涂抹合适的焊膏。
焊剂膏的作用是去除焊件表面的空气氧化膜。不同的钎焊工艺应选用不同的助焊剂，如镍铬、不锈钢板、铝等金属复合材料。没有焊剂，就不能进行焊锡。用自动焊锡机焊锡电路板等精密电子设备时，为了使焊锡牢固，一般使用松香基焊膏。
3、焊件应加热到中等温度。
焊锡时，能量的作用是使焊料凝固，加热焊锡目标，使锡和铅分子获得足够的动能，浸润到待焊锡金属材料表面的晶格常数中，从而产生铝合金。如果焊锡温度过低，会有利于焊锡材料的分子润湿，不可能生产出铝合金，非常容易产生空焊。如果焊锡温度过高，焊料将呈非碳化物形状，减缓焊剂的生成和蒸发速度，使焊料的质量下降。如果不乐观，会继续导致pcb上的焊料层分崩离析。
4.焊件表面应始终保持清洁。
为了更好地分离焊料和焊件，必须持续清洁焊锡表面。即使是可焊性极好的焊件，也会在焊件表面造成空气氧化膜和油污，由于储存或氧化，对润湿有害。焊锡前尽可能将脏膜清洗干净，否则无法保证焊锡质量。金属表面轻微的空气氧化层可以通过焊剂的作用去除，空气氧化程度严重的金属表面应通过机械设备或有机化学方法去除，如终止剃齿或酸洗钝化。5.合适的焊锡时间
焊锡时间是指在整个焊锡过程中，包括几个部分，如待焊金属材料达到焊锡温度的时间、焊料凝固的时间、焊膏充分使用的时间以及先天金属材料铝合金。当焊锡温度稳定时，应根据被焊件的外观设计、本质和特点确定合适的焊锡时间。焊锡时间过长，容易维修电子器件或焊锡位置；如果太短，将不符合焊锡要求。一般每次点焊时间最多不超过5s。
